6月15日，记者从西安高新区获悉：位于西安高新区的集成电路创新中心日前迎来一个新平台——“谷友荟”正式揭牌成立，并同步开启了首期专题课程。
这个平台不搞形式、不讲排场，而是聚焦企业最需要的三件事：产业对接、能力提升、人文交流。用主办方的话说，就是“让园区里的企业从邻居变成伙伴，从单打独斗走向协同共创”。
“谷友荟”的诞生，意味着这个以硬科技为特色的园区，正从简单的“企业集聚”迈向更深层次的“产业共融”。它试图打造一个集兴趣交流、资源共享、协同创新于一体的互动空间，帮助企业之间建立更紧密的联系，激发整个园区的生态活力。
首期课程瞄准当下最热的人工智能领域。蒜泥科技CEO、西安市人工智能产业协会秘书长靖锋围绕人工智能行业趋势、西安本地AI产业现状以及智能体应用实操等话题进行了分享，内容务实、直奔应用，帮助企业把前沿技术转化为日常生产力。
据园区相关负责人介绍，未来“谷友荟”将持续开展三类活动：在产业链接方面，推动上下游企业精准对接，促进园区内部协同；在成长赋能方面，开设管理、技术、法务、投融资等专题课程，补齐企业短板；在人文生活方面，组织多元兴趣社群，丰富员工业余生活，增强人才归属感。
集成电路创新中心是西安高新区与高校院所融合发展的高能级创新平台，目前已入驻多家企业，涵盖集成电路、工业互联网、人工智能、电子信息、卫星通信、装备制造、AI影视文娱等重点领域，初步形成从研发到生产的产业链条。
接下来，园区将依托西安高新金控的全链条金融体系和硬科技集团产业投资优势，深化“产业+资本+服务”协同模式，推动创新链、产业链、资金链、人才链“四链”深度融合，加快构建“科技研发—成果转化—企业培育—产业壮大”的创新全链条，为陕西硬科技产业高地建设注入新动能。（群众新闻记者 孙壹璨）
